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甬矽电子:融资净偿还853.06万元,融资余额1.31亿元(07-03)

时间:2023-07-04 07:18:33   来源:东方财富Choice数据


【资料图】

甬矽电子融资融券信息显示,2023年7月3日融资净偿还853.06万元;融资余额1.31亿元,较前一日下降6.13%。

融资方面,当日融资买入409.89万元,融资偿还1262.94万元,融资净偿还853.06万元。融券方面,融券卖出1.91万股,融券偿还2.46万股,融券余量35.91万股,融券余额1193.5万元。融资融券余额合计1.43亿元。

甬矽电子融资融券交易明细(07-03)

甬矽电子历史融资融券数据一览

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